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10月28-30日
亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會
NEPCON ASIA 2025
深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕！
【展會信息】
本屆展會以“智鏈電子新生態，跨界全球新商機”為主題，緊密融合人工智能、半導體及低空飛行等熱點方向，全面展示創新產品和先進電子電路制造技術，助力觀眾實現一站式全方位觀展需求。
日聯科技（11號館 D50）以“AI+X-ray智檢”破局，攜多款高精密裝備與自研射線源重磅登場，結合智能軟件數據閉環，直擊半導體/電子行業痛點，賦能行業客戶智造升級！
日聯科技160kV納米級開放式X射線源**亮相！
日聯科技基礎研發團隊，通過上千次實驗、工藝調整，完成了國內首款開放式射線源技術自主與創新突破。
針對半導體行業，以超高分辨率（0.8μm）、高穿透性（**管電壓160kV）、數字化控制（高效智能），解決晶圓、先進封裝、多層堆疊芯片等方面的高精度檢測難題。
隨著半導體/電子制造突破物理極限，生產流程的極端復雜性放大了缺陷概率，日聯AI智檢終結工藝盲區！
Q1：精密半導體，納米級高難度缺陷檢測如何破局？
A:納米級開管3D/CT——AX9500
針對先進封裝工藝，2000X放大結合多模式取像，精準捕捉并識別晶圓凸塊橋接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等關鍵缺陷，輔以日聯AI大模型破解檢測瓶頸。
Q2：先進制程下，X-ray智檢如何滿足半導體/電子產線全流程質控剛需？
A:高密電子模組在線檢測3D/CT——LX9200 AXI
自研超高穿透微焦點射線源，穿透280mm鋁合金/鑄鐵等高密度金屬屏蔽罩；360°AI定位檢測，無偏移誤判，實現復雜電子模組微米級缺陷自動化識別。
A:高端電子高精在線檢測X-ray——LX2000系列
高分辨率穩定方案，實時成像精準捕捉焊點氣孔、微裂紋等微米級隱性缺陷，集成9大AI算法實現高速全檢。
Q3:終端小型化時代，高密厚材產品全向位零盲區質控如何實現？
A:高精密AI智檢X-ray——AX9100MAX
針對厚材質、高密度、大尺寸的半導體/電子產品，裝備全方位X射線高穿透操控檢測及AI超分圖像復原技術，搭載高清導航與動態定點跟隨功能，精準定位工藝缺陷，解決虛焊、空洞、偏移等缺陷控制與爬錫高度監測等痛點問題。
【技術交流】
展會現場，日聯科技專家組還進行了多場工業檢測技術分享，帶領參觀者們一起探索日聯智檢賦能半導體/電子背后的質控奧秘。
未來，日聯科技將持續以AI+X-ray智檢閉環賦能全流程質控，驅動半導體/電子行業實現良率與產能的同步躍升!
了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯科技官網：www.dyc2.cn
